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激光分板切割设备
介绍：激光分板切割设备主要用于对PCB产品外形切割、分板切割等功能，该设备由切割定位机构、切割除尘机构及切割平台机构组成。
自主研发专用切割和编程软件，速度更快，可用于直线，曲线，角度的切割；
无机械力和震动，速度更快；
极细的切割缝隙，提高材料可用面积，节省材料成本；
无需刀具，模具等耗材费用；
极佳激光特性可做到切割产品无缝隙，产品表面无污渍。
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设备参数
型号KX-F60/KX-F20
激光器绿光纳秒60W/紫外20W
切割幅面300mm×300mm
适用产品种类PCB
综合精度±0.02mm
设备重量约2吨
激光类型绿光/紫外
切割范围50mm*50mm
重复定位精度0.02 mm
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