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激光分板切割设备

激光分板切割设备

激光分板切割设备主要用于对PCB产品外形切割、分板切割等功能,该设备由切割定位机构、切割除尘机构及切割平台机构组成。 自主研发专用切割和编程软件,速度更快,可用于直线,曲线,角度的切割; 无机械力和震动,速度更快; 极细的切割缝隙,提高材料可用面积,节省材料成本; 无需刀具,模具等耗材费用; 极佳激光特性可做到切割产品无缝隙,产品表面无污渍。

工作原理

工作原理

设备参数

型号KX-F60/KX-F20

激光器绿光纳秒60W/紫外20W

切割幅面300mm×300mm

适用产品种类PCB

综合精度±0.02mm

设备重量约2吨

激光类型绿光纳秒/紫外

切割范围50mm*50mm

重复定位精度0.02 mm