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恒温激光锡膏焊接设备

恒温激光锡膏焊接设备

恒温激光锡膏焊接设备采用X1X2-Y1Y2-Z1Z2多轴联动,对不同焊点,不同高度焊点实现一次加工。拥有核心技术的温度控制模型,并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制。非接触式焊接,无机械应力损伤,升温速度快,热影响区小。本设备采用激光,CCD,测温,指示光四点同轴,自主开发的锡焊软件,实现不同参数调用与加工,方便客户使用。光学系统、运动单元、控制系统的全模块化设计,提高了系统稳定性和维护性。

焊接原理

焊接原理

设备参数

电压220V,50Hz/60Hz

工作气压0.5Mpa

整机功率 2000W

设备型号KX-B100 / KX-B100S

设备尺寸850*950*1750(mm) / 1050*1150*1750(mm)

焊接模块行程 X:200*Y:200*Z:100mm / X1X2:200*Y1Y2:200*Z1Z2:100mm

整机重量 300KG / 500KG

定位方式光学视觉定位

控温范围100-600℃

控温精度±5℃

激光功率100W

激光波长915nm

最小点锡直径0.15mm

应用领域

应用领域